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          產品中心

          通用計算、異構計算、協同計算、邊緣計算等多元產品布局

          寶德RNB-1731W

          RNB-1731W是一款采用C612芯片組,加固下翻蓋便攜一體機。它采用了鋁鎂合金材質,在集成了筆記本所有功能的同時又采用了服務器芯片組和CPU,能滿足公檢法、政府單位、保密行業的數據分析、視頻分析、語音視頻錄播、人臉識別等高運算的移動便攜操作需求。

          功能特性
          C612芯片組,支持1顆V3/V4單路/雙路系列CPU、最大1.5T內存,帶液晶屏、鍵盤、觸控板

          RNB-1731W是一款采用C612芯片組,加固下翻蓋便攜一體機。它采用了鋁鎂合金材質,在集成了筆記本所有功能的同時又采用了服務器芯片組和CPU,能滿足公檢法、政府單位、保密行業的數據分析、視頻分析、語音視頻錄播、人臉識別等高運算的移動便攜操作需求。

          應用環境
          功能強大

          集成了筆記本所有功能的同時采用了服務器芯片組和CPU,極大提高了計算處理能力;支持ECC RDIMM內存,以更低密度的DIMM支持更高的內存帶寬,單條最大能到128GB;主板集成raid,支持RAID 0/1/5/10;支持1個1000M IPMI專用遠程管理網口。

          卓越性能

          采用C612高速芯片組,支持1顆V3/V4單路/雙路系列服務器處理器。12個DDR4 RDIMM/LRDIMM內存插槽,支持DDR4 1600/1866/2133/2400MHz MHz型內存,單條最高容量達128GB,整機最大內存容量1.5TB。

          高可靠性

          RNB-1731W 是一款采用C612芯片組,加固的下翻蓋便攜工控機,機箱加固設計,8個角外加金屬橡膠膠圈加固,全身采用鋁鎂合金材質,抗沖擊、抗振動。

          按需配置

          根據實際應用需求,可選配不同型號CPU、內存、硬盤、Msata SSD等。

          技術規格

          主要技術規格

          機型

          RNB-1731W 下翻式便攜工控機

          CPU

          單顆Intel Xeon E5-1600V3/V4、 E5-2600V3/V4系列處理器(LGA2011-3封裝)

          增強的Intel SpeedStep技術(EIST)

          支持Intel 虛擬化技術

          芯片組

          Intel C612 Express (Wellsburg)芯片組

          內存

          支持DDR4,1.2V,1600/1866/2133/2400MHz ECC RDIMM/LRDIMM內存模塊

          四通道內存架構,單個通道最大3條內存,總計12個內存插槽

          單通道/雙通道內存單條最大到32GB

          3DS LRDIMM內存模塊單條最大到128GB

          顯示屏

          17.3英寸 TFT LCD,分辨率:1920*1080

          觸摸屏

          電阻觸摸屏

          板載圖形處理

          ASPEED AST2400支持16MB DDR3 VRAM

          輸入設備

          鍵盤:88鍵超薄鍵盤

          觸控板:電容式觸控板

          存儲盤位

          1 * 2.5寸硬盤位,1 * 3.5寸硬盤位,1 * mSATA SSD盤位

          磁盤驅動器

          1 * 超薄DVD±RW

          擴展功能

          3 * 全長的擴展槽(2*PCI-Ex16、1*PCI-Ex8)

          總計7個全高鍵仔(支持不同功能PCIE擴展卡)

          LAN

          4 * Intel I210 千兆網卡

          1 * RTL8211E 支持10/100/1000Mbps LAN 遠程管理端口

          散熱系統

          1 * 1225系統冷卻風扇

          2 * 6015系統冷卻風扇

          電源

          AC180~260V@50~60Hz輸入,500W電源

          環境

          工作溫度:0℃~50℃,儲存溫度:-20℃~60℃

          工作濕度:10%~90%(不凝露),儲存濕度:5%~95%(不凝露)

          工作沖擊:3G@11ms,儲存沖擊:30G@11ms

          工作振動:0.4Grms(10~500Hz),儲存振動:1.12Grms(10~500Hz)

          物理參數

          尺寸:W*D*H=423*290*186 (mm)

          重量:8.5 Kg

          主板性能介紹

          擴展槽

          2 * PCI-Ex16插槽,運行在x16(Gen3,PCI-E_2/PCI-E_3)

          1 * PCI-Ex16插槽,運行在x8(Gen3,PCI-E_4/與MEZZ_1共享帶寬)

          1 * PCI-Ex4插槽,運行在x2(Gen2,PCI-E_1)

          1 * Mezzine插槽,運行在x4(Gen3,MEZZ_1)

          存儲接口

          9 * SATA3 6Gb/s接口(SATA_0_1/SATA_2_3/SSATA_0_1/SSATA_2_3/SATA4)

          1 * mSATA接口(MSATA1)

          支持Intel RSTe SATA RAID0/1/5/10

          USB接口

          7 * USB 3.0接口(內部1個A型接口,4個在后面板,2個插針擴展)

          內部接口

          1 * 24PIN ATX 主電源接口

          1 * 8PIN ATX 12V電源接口

          9 * SATA3 6Gb/s接口

          1 * mSATA接口

          1 * PMBus接頭

          1 * CPU 風扇接頭

          4 * 系統風扇接頭

          1 * 前面板接頭

          1 * 硬盤驅動器底板接頭

          1 * USB3.0接頭

          1 * USB2.0接頭

          1 * USB 3.0A型接口

          1 * TPM模塊接口

          1 * 串行端口接口

          2 * SATA SPGIO接口

          1 * IPMB接口

          面板接口

          4 * USB3.0 端口

          2 * USB2.0 端口

          5 * RJ-45端口(1 * 10/100/1000專用管理LAN)

          1 * COM端口

          1 * VGA端口

          1 * PS/2 接口

          1 * ID開關按鈕(提供特定單元識別功能)

          IO控制器

          ASPEED AST2400 BMC芯片

          硬件監視器

          系統電壓檢測

          CPU/系統溫度檢測

          CPU/系統風扇速度檢測

          CPU/系統風度速度控制

          (是否支持CPU/系統風度速度控制功能取決于安裝的CPU/系統散熱裝置)

          BIOS

          1 * 128Mbit閃存

          AMI BIOS

          外形尺寸

          ATX版型



          服務及支持

          寶德計算機系統股份有限公司提供全國聯保,由分布在全國各地寶德專業售后服務網點提供“一站式”服務響應與支持。

          - 3年有限現場保修以及現場支持服務

          - 4008-870-872熱線響應和支持

          欲了解更多信息:請訪問:http://www.pingdelivery.com

          通信地址:深圳市龍華新區清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


          寶德計算機系統股份有限公司保留對產品規格或其他產品信息(包含但不限于產品重量,外觀,尺寸或其他物理因素)不經通知予以更改的權利;本文中所提到的信息,如因產品升級或其他原因而導致的變更,恕不另行通知。本文中所涉及的產品圖片均以產品實物為準。

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